Helligkeit, die Schmuckring Vakuumbeschichtung DPC keramische, Al2O3/Verkupferung der AlN-Leiterplatte-PVD beleuchtet
Leistung
1. Entscheidender Vakuumdruck: besser als Torr 5.0×10-6.
2. Funktionierender Vakuumdruck: Torr 1.0×10-4.
3. Pumpingdown-Zeit: von 1 ATM zu 1.0×10-4 Torr≤ 3 saubere und leere Kammer der Minuten (Raumtemperatur, trockenes,)
4. Metallisierung des Materials (spritzend + Bogenverdampfung): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.
5. Funktionierendes Modell: Voll automatisch /Semi-Auto/ manuell
Struktur
Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das abgeschlossen Schlüsselsystem, das nachstehend aufgeführt wird:
1. Unterdruckkammer
2. Rouhging-Vakuumpumpe-System (Schutzträger-Pumpen-Paket)
3. Hochvakuum-Pumpsystem (magnetisch Suspendierungs-molekulare Pumpe)
4. Elektrisches Steuer-und Operations-System
5. Auxiliarry-Anlagen-System (Subsystem)
6. Absetzungs-System
Kupferne Spritzenbeschichtende Maschinen-Hauptmerkmale
1. Ausgerüstet mit 8 Ochsebogenkathoden und DC Spritzenkathoden, MF Spritzenkathoden, Ionenquelleinheit.
2. Mehrschichtige und Mitabsetzungsbeschichtung verfügbar
3. Ionenquelle, damit die Plasmareinigungsvorbehandlung und die Ionenbündel unterstützte Absetzung die Filmadhäsion erhöht.
4. Keramische Einheit der Al2O3-/AlNsubstrat-Heizung oben;
5. Substratrotations- und -revolutionssystem, für 1 Seitenbeschichtung und das Beschichten mit 2 Seiten.
Fassbinder-Magnetron Sputtering Coating-Anlage auf keramischem Ausstrahlensubstrat
Das DPC-Prozess direkte überziehende Kupfer ist eine moderne beschichtende Technologie, die mit LED/Halbleiter/elektronischen Industrien angewendet wird. Eine typische Anwendung ist keramisch, Substrat ausstrahlend.
Leitfähige Filmabsetzung des Fassbinders auf Al2O3, AlN-Substrate durch PVD-Vakuumdie spritzentechnologie, verglichen mit traditionellen Produktionsmethoden: DBC LTCC HTCC, viel niedrigere Produktionskosten ist seine hohe Eigenschaft.
Königliches Technologieteam assited unseren Kunden zu erfolgreich sich entwickelt dem DPC-Prozess mit PVD Spritzentechnologie.
Die RTAC1215-SP Maschine ausschließlich bestimmt für kupferne leitfähige Filmbeschichtung auf keramischen Chips, keramische Leiterplatte.
Wie tut PVD Beschichten Arbeit?
Das feste Metall wird auf elektrisch leitfähigen Materialien als reines Metall- oder Metalllegierungsfilme verdunstet oder ionisiert in einer Hochvakuumumwelt und niedergelegt. Wenn ein reagierendes Gas, wie Stickstoff, Sauerstoff oder ein Kohlenwasserstoff-ansässiges Gas zum metallischen Dampf eingeführt wird, stellt es Nitrid, Oxid her, oder Karbidbeschichtungen als der metallische Dampfstrom, reagiert chemisch mit den Gasen. PVD-Beschichtung muss in einer fachkundigen Reaktionskammer getan werden, damit das verdunstete Material nicht mit irgendwelchen Schadstoffen reagiert, die andernfalls im Raum anwesend sein würden.
Während des Prozesses PVD-Beschichtung werden die Prozessparameter nah überwacht und gesteuert, damit die resultierende Filmhärte, die Adhäsion, die Chemikalienbeständigkeit, die Filmstruktur und andere Eigenschaften für jeden Lauf wiederholbar sind. Verschiedene PVD-Beschichtung werden benutzt, um Verschleißfestigkeit zu erhöhen, Reibung zu verringern, Auftritt zu verbessern und andere Leistungsverbesserungen erzielen.
Um Materialien des hohen Reinheitsgrades wie Titan niederzulegen, verwendet Chrom oder Zirkonium, Silber, Gold, Aluminium, Kupfer, Edelstahl, der körperliche Prozess von PVD-Beschichtung eine einiger verschiedener beschichtender Methoden PVD und schließt ein:
Bogenverdampfung
Thermische Verdampfung
Spritzendes DC/MF (die Bombardierung von Ionen)
Ion Beam Deposition
Ionenüberzug
Erhöhtes Spritzen
Treten Sie mit uns bitte für mehr Spezifikationen, königliche Technologie wird geehrt, um Ihnen beschichtende Gesamtlösungen zur Verfügung zu stellen in Verbindung.