Entdecken Sie die fortschrittliche DPC Direct Copper Plating On Ceramics Al2O3 / AlN Leiterplatten Kupferabscheidungsmaschine. Diese Hochleistungs-Vakuumbeschichtungsanlage ist für die LED-, Halbleiter- und Elektronikindustrie konzipiert und bietet überlegenes Kupfersputtern auf Keramiksubstraten mit ultimativem Vakuumdruck und automatisiertem Betrieb.