Das dpc-Prozess direkte Überzug-Kupfer ist eine moderne Beschichtungstechnologie, die mit LED/Halbleiter/elektronischen Industrien angewendet wird. Eine typische Anwendung ist keramisch, Substrat ausstrahlend. Staub saugen leitfähige Filmabsetzung des Fassbinders auf Aluminiumoxyd (Al2O3), AlN-Substrate durch PVD die Spritzentechnologie, verglichen mit traditioneller Herstellung
Methoden: DBC LTCC HTCC, viel niedrigere Produktionskosten ist seine hohe Eigenschaft.
Königliches Technologieteam unterstützte unseren Kunden entwickelte den DPC-Prozess erfolgreich mit PVD Spritzentechnologie.
Schlüsselwörter: Keramische versiegelnde Teile, DPC-Prozess, kupfernes PVD Spritzensystem, keramische Chips LED mit Fassbinder-Überzug, Al2 O3, keramische Leiterplatten AlN, Platten Al2O3 auf LED, Halbleiter
Anwendungen von DPC:
· HBLED
· Substrate für Konzentratorzellen
· Leistungshalbleiter, der einschließlich Automobilmotorsteuerung verpackt
· Energiemanagementelektronik des hybriden und elektrischen Automobils
· Pakete für Rf
· Mikrowellengeräte
Dpc-Technologie-Leistung
Verschiedene Substratmaterialien: Keramisch (Al3O2, AlN), Glas und Si
Das dpc-Prozess direkte Überzug-Kupfer ist eine moderne Beschichtungstechnologie, die mit LED/Halbleiter/elektronischen Industrien angewendet wird. Eine typische Anwendung ist keramisch, Substrat ausstrahlend. Staub saugen leitfähige Filmabsetzung des Fassbinders auf Aluminiumoxyd (Al2O3), AlN-Substrate durch PVD die Spritzentechnologie, verglichen mit traditioneller Herstellung
Methoden: DBC LTCC HTCC, viel niedrigere Produktionskosten ist seine hohe Eigenschaft.
Königliches Technologieteam unterstützte unseren Kunden entwickelte den DPC-Prozess erfolgreich mit PVD Spritzentechnologie.
Schlüsselwörter: Keramische versiegelnde Teile, DPC-Prozess, kupfernes PVD Spritzensystem, keramische Chips LED mit Fassbinder-Überzug, Al2 O3, keramische Leiterplatten AlN, Platten Al2O3 auf LED, Halbleiter
Anwendungen von DPC:
· HBLED
· Substrate für Konzentratorzellen
· Leistungshalbleiter, der einschließlich Automobilmotorsteuerung verpackt
· Energiemanagementelektronik des hybriden und elektrischen Automobils
· Pakete für Rf
· Mikrowellengeräte
Dpc-Technologie-Leistung
Verschiedene Substratmaterialien: Keramisch (Al3O2, AlN), Glas und Si
