CrN-Jet-Schwarzbeschichtungsmaschine, TiCN-Schwarzbeschichtungsanlage

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Standardisierung zur Senkung Ihrer Produktionskosten
-- Wir konzentrieren uns mehr auf Anwendungen
 
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Was ist MF-Sputtern?

Im Vergleich zum DC- und HF-Sputtern hat sich das Mittelfrequenz-Sputtern zu einer wichtigen Dünnschicht-Sputtertechnik für die Massenproduktion von Beschichtungen entwickelt, insbesondere für die Filmabscheidung von dielektrischen und nichtleitenden Filmbeschichtungen auf Oberflächen wie optischen Beschichtungen, Solarmodulen und mehreren Schichten , Verbundmaterialfilm etc.
Es ersetzt das HF-Sputtern, da es für eine viel schnellere Abscheidungsrate mit kHz statt MHz betrieben wird und auch die Targetvergiftung während der Abscheidung von Verbunddünnschichten wie DC vermeiden kann.

MF-Sputtertargets gab es schon immer mit zwei Sätzen.Es werden zwei Kathoden verwendet, zwischen denen ein Wechselstrom hin- und hergeschaltet wird, der die Targetoberfläche bei jeder Umkehrung reinigt, um den Ladungsaufbau auf Dielektrika zu reduzieren, der zu Lichtbogenbildung führt, die Tröpfchen in das Plasma spucken und ein gleichmäßiges Dünnschichtwachstum verhindern kann --- das haben wir Zielvergiftung genannt.
 

Ablagerungsquellen
Gesteuerte Kreisbogenquellen zum Verdampfen von festen Metallzielen;
2/4/6 Paar MF-Zylinder-Sputterkathoden zur Abscheidung von Graphit-Dünnschichten;
Bias-Stromversorgung für Ionenbeschuss zur Bildung des Plasmabereichs zur Vorbehandlung;
Anode Linear Ion Source Unit (für optionale) PACVD- und PECVD-Verarbeitung;
Kryopumpe (Polycold) für Wassermolekularkondensation (optional)

Andere Module
1. Vakuumkammer
2. Grobvakuumpumpsystem (Vorpumpenpaket)
3. Hochvakuumpumpsystem (Molekularpumpe mit Magnetsuspension)
4. Elektrische Steuerung und Betriebssystem
5. Hilfsanlagensystem (Teilsystem)
6. Abscheidungssystem: MF-Sputterkathode, MF-Stromversorgung, Bias-Stromversorgung Ionenquelle für optional

Leistung der Beschichtungsmaschine

1. Endvakuumdruck: besser als 5,0 × 10-6Torr.
2. Betriebsvakuumdruck: 1,0 × 10-4Torr.
3. Abpumpzeit: von 1 atm bis 1,0 × 10-4Torr≤ 3 Minuten (Raumtemperatur, trockene, saubere und leere Kammer)
4. Metallisierungsmaterial (Sputtern + Lichtbogenverdampfung): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC usw.
5. Betriebsmodell: Vollautomatisch / Halbautomatisch / Manuell

 
Diese Konfigurationen sind Standard, für einen bestimmten sich entwickelnden Markt und neue Spezialbeschichtungen, die kundenspezifischen Konfigurationen und Modifikationen sind auf Anfrage erhältlich.
 
 
 
Inbetriebnahme des Vakuumsystem-Installationsprogramms
 

 
 
 
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Spezifikationen, Royal Technology fühlt sich geehrt, Ihnen komplette Beschichtungslösungen anbieten zu können.