TiN Gold Metall Magnetron Sputtering Beschichtungsmaschine, ZrN Gold Plating Service

 
 
TiN-Gold Metall Magnetron-Sputtermaschine mit mittlerer Frequenz / MF-Sputtersystem
 
 
 
Magnetron Sputtering Vakuum Beschichtung ist eine Art von PVD Ion Plating Oberflächenbehandlung Menthod. Es kann für die Herstellung von leitenden oder nicht leitenden Filmen, auf vielen Arten von Materialien verwendet werden: Metalle,GlasDas Konzept der Sputterablagerung: das Beschichtungsmaterial (Ziel, auch als Kathode bezeichnet) und die Werkstücke (Substrate,auch Anode genannt) in die Vakuumkammer gelegt und der Druck reduziert wirdDas Sputtern beginnt, indem das Ziel unter eine Spannungsdifferenz gesetzt und Argongas eingeführt wird, das Argon-Ionen bildet (Gloßentladung).Die Argon-Ionen beschleunigen sich zum Prozessziel und verdrängen die ZielatomeDiese Sputteratome werden dann auf dem Substrat kondensiert und bilden eine sehr dünne und hoch einheitliche Schicht.oder Acetylen in Sputtergase während des Beschichtungsprozesses.
 
Magnetron-Sputtermodelle: Gleichsputter, MF-Sputter, HF-Sputter
 
Was ist MF-Sputtering?
 
Im Vergleich zum DC- und RF-Sputtering ist das Mittelfrequenz-Sputtering zur wichtigsten Dünnschicht-Sputtertechnik für die Massenproduktion von Beschichtungen geworden.insbesondere für die Folienablagerung von dielektrischen und nichtleitenden Folienbeschichtungen auf Oberflächen wie optischen Beschichtungen, Sonnenkollektoren, mehrschichtige Schichten, Verbundmaterialfolien usw.
Es ersetzt das HF-Sputtern, da es mit kHz anstelle von MHz für eine viel schnellere Ablagerungsrate arbeitet und auch die Target-Vergiftung während der Verbindung von Dünnschicht Ablagerungen wie DC vermeiden kann.
 
MF-Sputterziele gab es immer mit zwei Sätzen. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
 
Leistung des MF-Sputtersystems
1. Endvakuumdruck: besser als 5,0 × 10^-6Torr. - Ich weiß.
2Betriebsvakuumdruck: 1,0 × 10^-4Torr. - Ich weiß.
3. Abpumpenzeit: von 1 atm bis 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 Minuten (Zimmertemperatur, trockene, saubere und leere Kammer)
4Metallisierungsmaterial (Spruttering + Bogenverdampfung): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC usw.
5Betriebsmodell: vollautomatisch/halb-automatisch/manuell
 
Struktur des MF-Sputtersystems
Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das nachstehend aufgeführte Schlüsselsystem:
1Vakuumkammer
2. Schleifwasserpumpen (Rückpumpenpaket)
3. Hochvakuumpumpsystem (magnetisch aufgehängte molekulare Pumpe)
4Elektrische Steuerung und Bedienung
5. System der Hilfsmittel (Untersystem)
6- Absetzsystem: MF-Sputter-Kathode, MF-Stromversorgung, Bias-Stromversorgung
 
Spezifikationen für das MF-Sputtersystem RTSP1212-MF
 

 
 
 
 
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