DC- und MF-Magnetron-Spritzenabsetzungs-System, kupfernes Spritzen, Augoldvakuumbeschichtungsmaschine

Keramischer ausstrahlender Fassbinder Sputtering System/keramische Chips Directly Plating Copper Sputtering-Ausrüstung

Fassbinder-Magnetron Sputtering Coating-Anlage auf keramischem Ausstrahlensubstrat

Das DPC-Prozess direkte überziehende Kupfer ist eine moderne beschichtende Technologie, die mit LED/Halbleiter/elektronischen Industrien angewendet wird. Eine typische Anwendung ist keramisch, Substrat ausstrahlend.

Leitfähige Filmabsetzung des Fassbinders auf Al2O3, AlN, Si, Glassubstrate durch PVD-Vakuumdie spritzentechnologie, verglichen mit traditionellen Produktionsmethoden:  DBC LTCC HTCC, die Eigenschaften:

1. Viel niedrigere Produktionskosten.

2. Hervorragende thermische Management- und Hitzeübertragungsleistung

3. Genauer Ausrichtungs- und Musterentwurf,

4. Hohe Stromkreisdichte

5. Gute Adhäsion und solderability

Königliches Technologieteam unterstützte unseren Kunden zu erfolgreich sich entwickelt dem DPC-Prozess mit PVD Spritzentechnologie.
 Wegen seiner modernen Leistung, sind die DPC-Substrate in den verschiedenen Anwendungen weitverbreitet:

Hohe Helligkeit LED, zum der langen Lebenszeit wegen seiner hohen Wärmestrahlungsleistung, Halbleiterausrüstung, drahtlosen Kommunikation der Mikrowelle, Militärelektronik, verschiedenen Sensor-Substrate, Aerospaces, Bahntransportes, Strommacht, usw. zu erhöhen

RTAC1215-SP Ausrüstung ist ausschließlich für DPC-Prozess bestimmt, die die Fassbinderschicht auf Substraten erhalten. Diese Ausrüstung verwendet körperliches Bedampfenprinzip PVD, mit Multibogenionenüberzug- und -magnetronspritzentechniken, um den idealen Film mit hoher Dichte, hohem Abnutzungswiderstand, hoher Härte und starker Schwergängigkeit in der Hochvakuumumwelt zu erhalten. Es ist der entscheidende Schritt für Rest DPC-Prozess.

Kupferne Spritzenbeschichtende Maschinen-Hauptmerkmale

1. Ausgerüstet mit 8 Ochsebogenkathoden und DC Spritzenkathoden, MF Spritzenkathoden, Ionenquelleinheit.

2. Mehrschichtige und Mitabsetzungsbeschichtung verfügbar

3. Ionenquelle, damit die Plasmareinigungsvorbehandlung und die Ionenbündel unterstützte Absetzung die Filmadhäsion erhöht.

4. Keramische Einheit der Al2O3-/AlNsubstrat-Heizung oben;

5. Substratrotations- und -revolutionssystem, für 1 Seitenbeschichtung und das Beschichten mit 2 Seiten.

Kupfernes Spritzenbeschichtende technische Daten

Leistung

1. Entscheidender Vakuumdruck: besser als Torr 5.0×10-6.

2. Funktionierender Vakuumdruck: Torr 1.0×10-4.

3. Pumpingdown-Zeit: von 1 ATM zu 1.0×10-4 Torr≤ 3 saubere und leere Kammer der Minuten (Raumtemperatur, trockenes,)

4. Metallisierung des Materials (spritzend + Bogenverdampfung): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Funktionierendes Modell: Voll automatisch /Semi-Auto/ manuell

Struktur

Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das abgeschlossen Schlüsselsystem, das nachstehend aufgeführt wird:

1. Unterdruckkammer

2. Rouhging-Vakuumpumpe-System (Schutzträger-Pumpen-Paket)

3. Hochvakuum-Pumpsystem (magnetisch Suspendierungs-molekulare Pumpe)

4. Elektrisches Steuer-und Operations-System

5. Auxiliarry-Anlagen-System (Subsystem)

6. Absetzungs-System

Al2O3, AlN-Substrate mit Verkupferungs-Proben

Treten Sie mit uns bitte für mehr Spezifikationen, königliche Technologie wird geehrt, um Ihnen beschichtende Gesamtlösungen zur Verfügung zu stellen in Verbindung.