Brett-Kupfer-Absetzungs-Maschine der elektronischen Schaltung/Elektronik Chips Magnetron Sputtering System

Elektronik-Fassbinder Sputtering System/Militärelektronik Chips Directly Plating Copper Sputtering-Ausrüstung

Fassbinder-Magnetron Sputtering Coating-Anlage auf Militärelektronik

Das DPC-Prozess direkte überziehende Kupfer ist eine moderne beschichtende Technologie, die mit LED/Halbleiter/elektronischen Industrien angewendet wird. Eine typische Anwendung ist keramisch, Substrat ausstrahlend.

Leitfähige Filmabsetzung des Fassbinders auf Al2O3, AlN, Si, Glassubstrate durch PVD-Vakuumdie spritzentechnologie, verglichen mit traditionellen Produktionsmethoden:  DBC LTCC HTCC, die Eigenschaften:

1. Viel niedrigere Produktionskosten.

2. Hervorragende thermische Management- und Hitzeübertragungsleistung

3. Genauer Ausrichtungs- und Musterentwurf,

4. Hohe Stromkreisdichte

5. Gute Adhäsion und solderability

Königliches Technologieteam unterstützte unseren Kunden zu erfolgreich sich entwickelt dem DPC-Prozess mit PVD Spritzentechnologie.
 Wegen seiner modernen Leistung, sind die DPC-Substrate in den verschiedenen Anwendungen weitverbreitet:

Hohe Helligkeit LED, zum der langen Lebenszeit wegen seiner hohen Wärmestrahlungsleistung, Halbleiterausrüstung, drahtlosen Kommunikation der Mikrowelle, Militärelektronik, verschiedenen Sensor-Substrate, Aerospaces, Bahntransportes, Strommacht, usw. zu erhöhen

RTAC1215-SP Ausrüstung ist ausschließlich für DPC-Prozess bestimmt, die die Fassbinderschicht auf Substraten erhalten. Diese Ausrüstung verwendet körperliches Bedampfenprinzip PVD, mit Multibogenionenüberzug- und -magnetronspritzentechniken, um den idealen Film mit hoher Dichte, hohem Abnutzungswiderstand, hoher Härte und starker Schwergängigkeit in der Hochvakuumumwelt zu erhalten. Es ist der entscheidende Schritt für Rest DPC-Prozess.

Kupferne Spritzenbeschichtende Maschinen-Hauptmerkmale

1. Ausgerüstet mit 8 Ochsebogenkathoden und DC Spritzenkathoden, MF Spritzenkathoden, Ionenquelleinheit.

2. Mehrschichtige und Mitabsetzungsbeschichtung verfügbar

3. Ionenquelle, damit die Plasmareinigungsvorbehandlung und die Ionenbündel unterstützte Absetzung die Filmadhäsion erhöht.

4. Keramische Einheit der Al2O3-/AlNsubstrat-Heizung oben;

5. Substratrotations- und -revolutionssystem, für 1 Seitenbeschichtung und das Beschichten mit 2 Seiten.

Kupfernes Spritzenbeschichtende technische Daten

Leistung

1. Entscheidender Vakuumdruck: besser als Torr 5.0×10-6.

2. Funktionierender Vakuumdruck: Torr 1.0×10-4.

3. Pumpingdown-Zeit: von 1 ATM zu 1.0×10-4 Torr≤ 3 saubere und leere Kammer der Minuten (Raumtemperatur, trockenes,)

4. Metallisierung des Materials (spritzend + Bogenverdampfung): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Funktionierendes Modell: Voll automatisch /Semi-Auto/ manuell

Struktur

Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das abgeschlossen Schlüsselsystem, das nachstehend aufgeführt wird:

1. Unterdruckkammer

2. Rouhging-Vakuumpumpe-System (Schutzträger-Pumpen-Paket)

3. Hochvakuum-Pumpsystem (magnetisch Suspendierungs-molekulare Pumpe)

4. Elektrisches Steuer-und Operations-System

5. Auxiliarry-Anlagen-System (Subsystem)

6. Absetzungs-System

Verkupferungs-Proben

Treten Sie mit uns bitte für mehr Spezifikationen, königliche Technologie wird geehrt, um Ihnen beschichtende Gesamtlösungen zur Verfügung zu stellen in Verbindung.

Laden Sie die Broschüre herunter, klicken Sie bitte hier:  Direktes überziehendes kupfernes Maschine DC- und MF-magnetro…