logo

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produkte Created with Pixso.
PVD-Vakuumbeschichtungsmaschine
Created with Pixso.

PVD Vakuummetallisierungsmaschine, thermische Verdampfungsbeschichtung, Gleichsputterablagerung

PVD Vakuummetallisierungsmaschine, thermische Verdampfungsbeschichtung, Gleichsputterablagerung

Markenbezeichnung: ROYAL
Modellnummer: RTSP
MOQ: 1
Preis: verhandelbar
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsfähigkeit: 10 Sets pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Made in China
Zertifizierung:
CE
Anwendung:
Elektronische Industrie, andere Industrien benötigen Elektromagnetische Interferenz Abschirmungsfunk
Beschichtungsmaterialien:
Kupfer und Edelstahl, Aluminium, Chrom, Titan usw.
PVD-Technologie:
Auftrieb von Wolframfilamenten, Gleichstrommagneton-Sputtering
Name der Ausrüstung:
PVD-Sputterbeschichtungsanlage, PVD-Vakuumbeschichtungsanlage, Vakuummetallisierer, Vakuummetallisie
Standort der Fabrik:
Shanghai-Stadt, China
Weltweiter Service:
Polen - Europa; Der Iran West-Asien u. Mittlere Osten, die Türkei, Indien, Mexiko Südamerika
Trainings-Service:
Rechneroperation, Wartung, Beschichtungsverfahren Rezepte, Programm
Gewährleistung:
Begrenzte Garantie 1-jährig für freies, ganzes Leben für Maschine
OEM und ODM:
verfügbar, stützen wir maßgeschneiderten Entwurf und Herstellung
Verpackung Informationen:
Exportieren Sie Standard, in den neuen Kästen/in Kartonen, in passend sind für Langstreckenozean/Luf
Hervorheben:

magnetron sputtering machine

,

vacuum deposition equipment

Beschreibung des Produkts

Ausrüstung zur Vakuummetallisierung von Kupfer, Cu-Kupfer-PVD-Wärmedampfbeschichtung, Kupfer-Sputter-Deposition-System

 

 

RTEP1616-SPDC PVD Kupfer-Vakuum-Metallisierung Maschine bestehen aus thermischen Verdunstung und Sputtering Ablagerungsquellen, Vakuum-Beschichtungskammer, Vakuum-Pumpsystem, Ablagerungssystem,Kühlsystem, elektrisches Steuerungssystem, Werkstück-Rotationsregal.

 

Eigenschaften der Metallmachine zur thermischen Verdunstung und Sputtering:


Doppelkammer für unabhängige Ladevorgänge
Vier Arten von Beschichtungsverfahren zur Auswahl.
Option: Für die Oberflächenbeschichtung können HF-Generatoren oder Magnetron-Sputterquelle installiert werden.
Verwendet den Mechanismus der planetaren Rotation, um eine gute Filmgleichheit auf gekrümmten Oberflächensubstraten zu erreichen.

 

Anwendungsbereich der Metallisierungsanlage für thermische Verdunstung und Sputtering:

 

Kunststoff-Schnitzel, Keramik, Elektronik, Handygehäuse, NCVM-Anwendungen, Dekorationen, Metallveredelung.
Beschichtungsfunktion:Schutzbeschichtung, funktionelle Beschichtung.
Film:Kupferleiterfilm, Metallfilm, halbtransparenter Film, EMI für Mobiltelefone, NCVM, dielektrischer Film.
Substrate:Kunststoffteile, Baustoffe, Kunsthandwerk, Elektronik usw.

 

Modell Größe ((mm) Substrat-Jigs (Qty) Ausdampfleistung ((kVA) Katode (KW) Zykluszeit

Elektrotechnik

Macht

RTEP1212-SP 1200xH1200 6,8 20 DC30 10'~40' je nach Produkt 3Phase/AC380V,50HZ
RTEP1214-SP 1200xH1400 6, 8,16 20 AC36
RTEP1414-SP mit einer Breite von mehr als 20 mm 6,16 35 DC30
RTEP1416-SP 1400xH1600 8.16 35 DC35
RTEP1616-SP 1600xH1600 8.16 35 DC50
RTEP1618-SP 1600xH1800 8.16 35 DC50    

PVD Vakuummetallisierungsmaschine, thermische Verdampfungsbeschichtung, Gleichsputterablagerung

PVD Vakuummetallisierungsmaschine, thermische Verdampfungsbeschichtung, Gleichsputterablagerung

 

 

 

Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Spezifikationen, Royal Technology ist geehrt, Ihnen vollständige Beschichtungslösungen zur Verfügung zu stellen.