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Markenbezeichnung: | ROYAL |
Modellnummer: | RTSP |
MOQ: | 1 |
Preis: | verhandelbar |
Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 10 Sets pro Monat |
Ausrüstung zur Vakuummetallisierung von Kupfer, Cu-Kupfer-PVD-Wärmedampfbeschichtung, Kupfer-Sputter-Deposition-System
RTEP1616-SPDC PVD Kupfer-Vakuum-Metallisierung Maschine bestehen aus thermischen Verdunstung und Sputtering Ablagerungsquellen, Vakuum-Beschichtungskammer, Vakuum-Pumpsystem, Ablagerungssystem,Kühlsystem, elektrisches Steuerungssystem, Werkstück-Rotationsregal.
Eigenschaften der Metallmachine zur thermischen Verdunstung und Sputtering:
Doppelkammer für unabhängige Ladevorgänge
Vier Arten von Beschichtungsverfahren zur Auswahl.
Option: Für die Oberflächenbeschichtung können HF-Generatoren oder Magnetron-Sputterquelle installiert werden.
Verwendet den Mechanismus der planetaren Rotation, um eine gute Filmgleichheit auf gekrümmten Oberflächensubstraten zu erreichen.
Anwendungsbereich der Metallisierungsanlage für thermische Verdunstung und Sputtering:
Kunststoff-Schnitzel, Keramik, Elektronik, Handygehäuse, NCVM-Anwendungen, Dekorationen, Metallveredelung.
Beschichtungsfunktion:Schutzbeschichtung, funktionelle Beschichtung.
Film:Kupferleiterfilm, Metallfilm, halbtransparenter Film, EMI für Mobiltelefone, NCVM, dielektrischer Film.
Substrate:Kunststoffteile, Baustoffe, Kunsthandwerk, Elektronik usw.
Modell | Größe ((mm) | Substrat-Jigs (Qty) | Ausdampfleistung ((kVA) | Katode (KW) | Zykluszeit |
Elektrotechnik Macht |
RTEP1212-SP | 1200xH1200 | 6,8 | 20 | DC30 | 10'~40' je nach Produkt | 3Phase/AC380V,50HZ |
RTEP1214-SP | 1200xH1400 | 6, 8,16 | 20 | AC36 | ||
RTEP1414-SP | mit einer Breite von mehr als 20 mm | 6,16 | 35 | DC30 | ||
RTEP1416-SP | 1400xH1600 | 8.16 | 35 | DC35 | ||
RTEP1616-SP | 1600xH1600 | 8.16 | 35 | DC50 | ||
RTEP1618-SP | 1600xH1800 | 8.16 | 35 | DC50 |
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Spezifikationen, Royal Technology ist geehrt, Ihnen vollständige Beschichtungslösungen zur Verfügung zu stellen.