DC-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine / DC-Sputtersystem
Magnetron-Sputter-Modelle: DC-Sputtern, MF-Sputtern, HF-Sputtern
Was ist DC-Sputtern?
DC-Sputtern wird hauptsächlich zum Sputtern von reinen Metalltargets wie Chrom, Titan, Aluminium, Kupfer, Edelstahl, Nickel, Silber, Gold für hochleitfähige Filme verwendet.
DC-Sputtern ist eine Dünnfilm-PVD-Beschichtungstechnik, bei der ein als Beschichtung zu verwendendes Zielmaterial mit ionisierten Gasmolekülen bombardiert wird, wodurch Atome in das Plasma „abgesputtert“ werden.Diese verdampften Atome werden dann abgeschieden, wenn sie als dünner Film auf dem zu beschichtenden Substrat kondensieren.
DC-Sputtern ist die grundlegendste und kostengünstigste Art des Sputterns für die PVD-Metallabscheidung und elektrisch leitfähige Zielbeschichtungsmaterialien.Zwei Hauptvorteile von Gleichstrom als Stromquelle für diesen Prozess bestehen darin, dass er einfach zu steuern und eine kostengünstige Option ist, wenn Sie Metallabscheidungen zum Beschichten durchführen.
DC-Sputtern wird in großem Umfang in der Halbleiterindustrie eingesetzt, um Mikrochip-Schaltkreise auf molekularer Ebene herzustellen.Es wird für Goldsputterbeschichtungen von Schmuck, Uhren und anderen dekorativen Oberflächen, für nicht reflektierende Beschichtungen auf Glas und optischen Komponenten sowie für metallisierte Verpackungskunststoffe, Autospiegel, Autobeleuchtungsreflektoren, Autoräder und -naben usw. verwendet.
DC-Magnetron-SputterbeschichtungsmaschineLeistung
1. Endvakuumdruck: besser als 5,0 × 10-6Torr.
2. Betriebsvakuumdruck: 1,0 × 10-4Torr.
3. Abpumpzeit: von 1 atm bis 1,0 × 10-4Torr≤ 3 Minuten (Raumtemperatur, trockene, saubere und leere Kammer)
4. Metallisierungsmaterial (Sputtern + Lichtbogenverdampfung): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC usw.
5. Betriebsmodell: Vollautomatisch / Halbautomatisch / Manuell
Struktur der DC-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine
Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das unten aufgeführte Schlüsselsystem:
1. Vakuumkammer
2. Grobvakuumpumpsystem (Vorpumpenpaket)
3. Hochvakuumpumpsystem (Molekularpumpe mit Magnetsuspension)
4. Elektrische Steuerung und Betriebssystem
5. Hilfsanlagensystem (Teilsystem)
6. Abscheidungssystem: DC-Sputterkathode, DC-Stromversorgung, Bias-Stromversorgung Ionenquelle für optional
DC-Magnetron-SputterbeschichtungsmaschineSpezifikationen
| RTSP1250-DC | |||||||
| MODELL | RTSP1250-DC | ||||||
| TECHNOLOGIE | Magnetron-Sputtern (DC) + Ionenplattierung | ||||||
| MATERIAL | Edelstahl (S304) | ||||||
| KAMMERGRÖSSE | Φ1250*H1250mm | ||||||
| KAMMERTYP | Zylinder, stehend, 1-türig | ||||||
| SPUTTERSYSTEM | Ausschließliches Design für die Abscheidung von dünnen schwarzen Filmen | ||||||
| ABLAGERUNGSMATERIAL | Aluminium, Silber, Kupfer, Chrom, Edelstahl, Nickel, Titan | ||||||
| EINZAHLUNGSQUELLE | Zylindrische / planare Sputtertargets + 7 gesteuerte Kathodenlichtbogenquellen | ||||||
| GAS | MFC-4 Wege, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
| KONTROLLE | SPS (speicherprogrammierbare Steuerung) + Berührungssensitiver Bildschirm |
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| PUMPSYSTEM | SV300B - 1 Satz (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 Satz (Leybold) | |||||||
| D60T- 2 Sätze (Leybold) | |||||||
| Turbomolekularpumpen: 2* F-400/3500 | |||||||
| VORBEHANDLUNG | Bias-Stromversorgung: 1*36 KW | ||||||
| SICHERHEITSSYSTEM | Zahlreiche Sicherheitsverriegelungen zum Schutz des Bedieners und Ausrüstung |
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| KÜHLUNG | Kaltes Wasser | ||||||
| LEISTUNG ELEKTRISCH | 480 V/3 Phasen/60 Hz (USA-konform) | ||||||
| 460 V/3 Phasen/50 Hz (Asien-konform) | |||||||
| 380 V/3 Phasen/50 Hz (EU-CE-konform) | |||||||
| FUSSABDRUCK | L3000*B3000*H2000mm | ||||||
| GESAMTGEWICHT | 7,0 T | ||||||
| FUSSABDRUCK | (L*B*H) 5000*4000*4000 MM | ||||||
| ZYKLUSZEIT | 30~40 Minuten (je nach Untergrundmaterial, Substratgeometrie und Umgebungsbedingungen) |
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| LEISTUNG MAX.. | 155KW | ||||||
| DURCHSCHNITTLICHER STROMVERBRAUCH (CA.) | 75KW | ||||||
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