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Markenbezeichnung: | ROYAL TECHNOLOGY |
Modellnummer: | RTSP1200-PCB |
MOQ: | 1 |
Preis: | verhandelbar |
Zahlungsbedingungen: | L/C,T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 10 Sätze pro Monat |
Technischer Hintergrund
Die RTSP1200-PCB-Maschine ist eine maßgeschneiderte und hergestellte Ausrüstung für das Plattieren von PCBs mittels Magnetron-Sputtering-Depositionstechnologie.
Jeder, der sich mit der PCB-Industrie beschäftigt, weiß, daß PCBs, die eine Kupferbeschichtung auf der Oberfläche haben, eine Schutzschicht benötigen, um sie vor Oxidation und Verschlechterung zu schützen.In der Zwischenzeit muss der Film mit hoher Härte und Abriebfestigkeit die Lebensdauer garantieren.
Royal Technology verbrachte 6 Monate in Forschung und Entwicklung, mehr als 20 Mal Experiment, um die richtigen Beschichtungsprozesse zu finalisieren.Wir lieferten die Massenmaschine an unseren Kunden mit einem hohen Ergebnis..
Wesentliche Merkmale
Mehrfachdeponationskathoden für eine schnelle Deponationsrate
Starke Vakuumpumpsysteme für einen kurzen Zyklus
Anodenlineare Ionenquelle zur Verbesserung der Haftung und der hohen Dichte der abgelagerten Folien
6 Einheiten Standard-Flächen-Kathodenflanzen
Flexible Beschichtungsprozesse
Modularer Aufbau für den schnellen Austausch von Kathoden und Zielen
Ebenförmige Sputterkatoden
Die Anwendung von PVD (Physical Vapor Deposition) -Beschichtungen auf Leiterplatten (PCBs) kann verschiedene Vorteile in Bezug auf Leistung, Schutz und Ästhetik bieten.Hier ist ein Überblick darüber, wie PVD-Beschichtungen für PCBs von Vorteil sein können:
Vorteile von PVD-Beschichtungen auf PCB:
Korrosionsbeständigkeit: PVD-Beschichtungen können PCB vor Korrosion durch Umweltfaktoren schützen und so die Lebensdauer elektronischer Geräte verlängern.
Verbesserte elektrische Leistung: Bestimmte PVD-Beschichtungen können die elektrische Leitfähigkeit von PCB-Spuren und -Komponenten verbessern, wodurch Widerstand und Signalverlust verringert werden.
Schweißbarkeit: PVD-Beschichtungen können die Schweißfähigkeit von PCB-Pads und -Komponenten verbessern und zuverlässige Schweißverbindungen während der Montage gewährleisten.
Verschleißfestigkeit: PVD-Beschichtungen können PCB-Oberflächen vor Verschleiß, Kratzern und Abrieb während der Handhabung und Verwendung schützen.
Wärmebewirtschaftung: Einige PVD-Beschichtungen bieten thermische Management-Eigenschaften, die zur Wärmeableitung beitragen und die Gesamtleistung elektronischer Geräte verbessern.
Ästhetik: PVD-Beschichtungen können PCBs eine ansprechende Oberfläche verleihen und elektronischen Produkten ein dekoratives Element verleihen.
Häufige Arten von PVD-Beschichtungen für PCB:
Titannitrid (TiN): Sie bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, Verschleißbeständigkeit und eine goldfarbene Oberfläche.
mit einer Breite von mehr als 20 mm, Kombiniert die Eigenschaften von TiN und verbesserte Härte für eine erhöhte Verschleißfestigkeit.
mit einer Breite von mehr als 20 mm,Bietet eine erhöhte Oxidationsbeständigkeit und hohe Temperaturstabilität.
Anwendung von PVD-Beschichtungen auf PCB:
Reinigung und Vorbereitung: Die PCB-Oberfläche wird gründlich gereinigt und so vorbereitet, dass die PVD-Beschichtung richtig haften bleibt.
PVD-Ablagerung:Das PCB wird in eine PVD-Kammer gelegt, in der das gewünschte Beschichtungsmaterial verdampft und unter Vakuumbedingungen auf die Oberfläche abgelagert wird.
Kontrolldicke:Die Dicke der PVD-Beschichtung kann präzise gesteuert werden, um die Anforderungen des PCB-Entwurfs zu erfüllen.
Qualitätssicherung: Nachbeschichtungskontrollen werden in der Regel durchgeführt, um die Einheitlichkeit, die Haftung und die Gesamtqualität der Beschichtung zu überprüfen.
Durch die Verwendung von PVD-Beschichtungen auf Leiterplatten können Hersteller die Leistung, Haltbarkeit und ästhetische Anziehungskraft elektronischer Geräte verbessern und gleichzeitig ihre langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten.
Technische Spezifikation
Beschreibung | RTSP1200-PCB |
Vorteile |
Umweltschonendes Verfahren Viel niedrigere Produktionskosten im Vergleich zum herkömmlichen Metallelektroplattierverfahren Ausgezeichnete Korrosions- und Verschleißbeständigkeit Hinndichte und hohe Gleichförmigkeit Die Filmstärke kann gut kontrolliert werden |
Filme, die auf Lager gestellt wurden |
Au-Gold, Ag-Silber, Cu-Kupfer-Leiterfolien; Korrosionsbeständige Metallfamilien: Tantal ((Ta), Nickel (Ni), Chrom (Cr), Zirkonium ((Zr) usw. Zusammengesetzte Folien: Metallfolien auf Kohlenstoffbasis, Metallfolien aus Nitrid. |
Abgeordnete |
Zylinderkammer mit vertikaler Ausrichtung, eine Türkonstruktion mit Frontöffnungsmethode Innengröße der Kammer: φ1200 * H1500mm |
Beförderungsvolumen (max.) | Zentrales Antriebsregal mit Max.. φ1000mm * H1100 |
Ablagerungsquellen | 4 planare Sputter-Kathoden + 1 Montageflansche zum Aufwerten |
Sputtering-Depositionsleistung | Max. 30 kW |
Impulsierte Biasleistung | Max. 30 kW |
Fußabdruck (L*W*H) | 5000*5000*4500 mm |
Stromverbrauch |
Max. 105 kW Durchschnitt: 50 kW |
Betriebs- und Steuerungssystem |
CE-Norm Mitsubishi PLC+ Touchscreen Betriebsprogramm mit Backup |
Diese Konfigurationen sind Standard, für einen spezifischen sich entwickelnden Markt und neue spezielle Beschichtungen sind die maßgeschneiderten Konfigurationen und Modifikationen auf Anfrage erhältlich.
Betriebs- und Beschichtungsprozessschulungen für Kunden