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| Markenbezeichnung: | ROYAL TECHNOLOGY |
| Modellnummer: | RTSP1200-PCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | 10 Sätze pro Monat |
Technischer Hintergrund
Die RTSP1200-PCB-Maschine ist eine maßgeschneiderte und hergestellte Ausrüstung für die Platinenplattierung durch Magnetron-Sputter-Abscheidungstechnologie.
Jeder, der mit der Leiterplattenindustrie zu tun hat, weiß, dass Leiterplatten mit Kupferoberflächen auf der Oberfläche eine Schutzschicht benötigen, um sie vor Oxidation und Verfall zu schützen, während der Film eine hohe Härte und Abriebfestigkeit aufweisen muss, um die Lebensdauer zu gewährleisten.
Royal Technology verbrachte 6 Monate in Forschung und Entwicklung, über 20 Experimente, um die richtigen Beschichtungsprozesse abzuschließen.Noch aufregender neu ist, dass wir im März 2020 die massive Produktionsmaschine mit einem hohen Leistungsergebnis an den Standort unseres Kunden geliefert haben.
Hauptmerkmale
Mehrere Abscheidungskathoden für schnelle Abscheidungsrate
Starkes Vakuumpumpsystem für einen kurzen Zyklus
Anodenlineare Ionenquelle zur Verbesserung der Haftung und hohen Dichte der abgeschiedenen Filme
6 Einheiten Standard-Planarkathoden-Befestigungsflansche
Flexible Beschichtungsverfahren angewendet
Modularer Aufbau für schnellen Austausch von Kathoden und Targets
Planare Sputterkathoden
Technische Spezifikationen
| DBeschreibung | RTSP1200-Leiterplatte |
| Vorteile |
Umweltfreundliches Verfahren Wesentlich niedrigere Produktionskosten im Vergleich zu herkömmlichen Metallgalvanisierungsverfahren Hervorragende Korrosions- und Verschleißfestigkeit Hohe Dichte und hohe Gleichmäßigkeit Die Filmdicke kann gut kontrolliert werden |
| Hinterlegte Filme |
Au-Gold, Ag-Silber, Cu-Kupfer-Leitfilme; Korrosionsbeständige Metallfamilien: Tantal (Ta), Nickel (Ni), Chrom (Cr), Zirkonium (Zr) usw. Verbundfilme: Metallfilme auf Kohlenstoffbasis, Nitridmetallfilme. |
| Hinterlegungskammer |
Zylinderkammer mit vertikaler Ausrichtung, eine Türstruktur mit Frontöffnungsmethode Kammerinnengröße: φ1200 * H1500mm
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| Ladevolumen (max.) | Zentralfahrgestellsystem, mit max.Ø1000mm *H1100 |
| Ablagerungsquellen | 4 Planar-Sputterkathoden + 1 Montageflansch zum Nachrüsten |
| Sputter-Abscheidungsleistung | max.30KW |
| Gepulste Vorspannungsleistung | max.30KW |
| Stellfläche (L*B*H) | 5000*5000*4500mm |
| Energieverbrauch |
max.105KW Durchschnitt: 50KW |
| Betriebs- und Kontrollsystem |
CE-Norm Mitsubishi PLC+ Touchscreen Betriebsprogramm mit Backup |
Diese Konfigurationen sind Standard, für einen bestimmten sich entwickelnden Markt und neue Spezialbeschichtungen, die kundenspezifischen Konfigurationen und Modifikationen sind auf Anfrage erhältlich.
6-RT1200-PCB- Magnetron-Sputter-Abscheidungsequipment ...Für weitere Details laden Sie bitte den Katalog hier herunter.
Betriebs- und Beschichtungsprozessschulung für Kunden
