Markenbezeichnung: | ROYAL |
Modellnummer: | RTSP1000-IPG |
MOQ: | 12 Sätze |
Preis: | verhandelbar |
Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 6 Sätze pro Monat |
UhrkastenMF-Sputter-System / Graphit-PVD-Abscheidungsvakuumbeschichtungsanlage
Uhrkasten MF Sputtering Systemist eine integrierte Maschine mit mehreren Ablagerungsquellen, um allgemeine Graphit-, Jet-Schwarz-, Blaufarb- usw. Dekorationen auf Metallteilen, Edelstahlobjekten herzustellen.Besonders für Luxusprodukte der High-End-Klasse wie: Elektronik: Smartphone, Kamera, Laptop, Golf, Löffel, Gabel, Messer, Türgriff, Wasserhähne; Schmuck aus Fingerringen, Halskette, Ohrringe, Armbänder usw.
Das MF Sputtering System hat mehrere Absetzquellen:
Steuerbare Kreisbogenquellen zur Verdampfung von festen Metallzielen;
2 Paare von MF-unblechten Sputter-Kathoden für die Deposition von Graphit-Dünnschicht;
Bias-Stromversorgung für die Ionenbombardierung zur Bildung des Plasmabereichs für die Vorbehandlung;
Anodenlineare Ioneneinheit (optional) für die PACVD- und PECVD-Verarbeitung;
Kryopumpe (Polycold) zur Wassermolekulären Kondensation (optional)
Was ist MF-Sputtering?
Im Vergleich zum DC- und RF-Sputtering ist das Mittelfrequenz-Sputtering zur wichtigsten Dünnschicht-Sputtertechnik für die Massenproduktion von Beschichtungen geworden.insbesondere für die Folienablagerung von dielektrischen und nichtleitenden Folienbeschichtungen auf Oberflächen wie optischen Beschichtungen, Sonnenkollektoren, mehrschichtige Schichten, Verbundmaterialfolien usw.
Es ersetzt das HF-Sputtern, da es mit kHz anstelle von MHz für eine viel schnellere Ablagerungsrate arbeitet und auch die Target-Vergiftung während der Verbindung von Dünnschicht Ablagerungen wie DC vermeiden kann.
MF-Sputterziele gab es immer mit zwei Sätzen. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
Leistung des MF-Sputtersystems
1. Endvakuumdruck: besser als 5,0 × 10-6Torr. - Ich weiß.
2Betriebsvakuumdruck: 1,0 × 10-4Torr. - Ich weiß.
3. Abpumpenzeit: von 1 atm bis 1,0 × 10-4Torr≤ 3 Minuten (Zimmertemperatur, trockene, saubere und leere Kammer)
4Metallisierungsmaterial (Spruttering + Bogenverdampfung): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC usw.
5Betriebsmodell: vollautomatisch/halb-automatisch/manuell
Struktur des MF-Sputtersystems
Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das nachstehend aufgeführte Schlüsselsystem:
1Vakuumkammer
2. Schleifwasserpumpen (Rückpumpenpaket)
3. Hochvakuumpumpsystem (magnetisch aufgehängte molekulare Pumpe)
4Elektrische Steuerung und Bedienung
5. System der Hilfsmittel (Untersystem)
6- Absetzsystem: MF-Sputter-Kathode, MF-Stromversorgung, Bias-Stromversorgung
Die Größen des Metallgraphit Dekorations-MF-Sputtersystems:
Innerer Raum: Durchmesser 1200 mm ~ 1600 mm
Innenhöhe der Kammer: 1250 mm ~ 1300 mm
Zusätzlich sind maßgeschneiderte Maschinengrößen erhältlich, basierend auf der speziellen Nachfrage nach 3D-Produkten.
Spezifikationen für das MF-Sputtersystem RTAC1250-SPMF
Modell | RTAC1250-SPMF | ||||||
Technik | MF-Magnetron-Sputtering + Ionenaufbereitung | ||||||
Material | Edelstahl (S304) | ||||||
Größe der Kammer | Φ1250*H1250mm | ||||||
KAMMERTYPE | Zylinder, vertikal, mit einer Tür | ||||||
SPUTTERSYSTEM | ausschließlich für die Ablagerung von dünnen schwarzen Folien | ||||||
Das Depositionsmaterial | Aluminium, Silber, Kupfer, Chrom, Edelstahl, Nickel |
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Einlagenquelle | 2 Sätze MF-Zylindrische Sputterziele + 8 gesteuerte Kathodenbogenquellen + Ionquelle | ||||||
GAS | MFC- 4 Wege, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
Kontrollen | PLC ((Programmierbarer Logikcontroller) + | ||||||
PUMPSYSTEM | SV300B - 1 Satz (Leybold) | ||||||
WAU1001 - 1 Satz (Leybold) | |||||||
D60T- 1 Satz (Leybold) | |||||||
Turbomolekulare Pumpen: 2* F-400/3500 | |||||||
Vorbehandlung | Stromversorgung im Bias: 1*36 kW | ||||||
Sicherheitssystem | Zahlreiche Sicherheitsschließungen zum Schutz der Bediener | ||||||
Kühlung | Kaltes Wasser | ||||||
Elektrotechnik | 480V/3-Phasen/60HZ (für die USA geeignet) | ||||||
460V/3-Phasen/50HZ (Asien-konform) | |||||||
380V/3-Phasen/50HZ (EU-CE-konform) | |||||||
Fußabdruck | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
Gesamtgewicht | 7.0 T | ||||||
Fußabdruck | (L*W*H) 5000*4000*4000 MM | ||||||
Zykluszeit | 30 bis 40 Minuten (je nach Substratmaterial, Substratgeometrie und Umweltbedingungen) |
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Wir sind hier, um zu spielen. | 155 KW | ||||||
Durchschnittliche Leistung |
75 kW |
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Spezifikationen, Royal Technology ist geehrt, Ihnen vollständige Beschichtungslösungen zur Verfügung zu stellen.