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Einzelheiten zu den Produkten

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Magnetronspritzenbeschichtungsmaschine
Created with Pixso.

Goldsputtering Deposition Machine, 18K Goldlegierung, 24K Gold, Roségold Beschichtung Maschine

Goldsputtering Deposition Machine, 18K Goldlegierung, 24K Gold, Roségold Beschichtung Maschine

Markenbezeichnung: ROYAL
Modellnummer: RTSP1000-IPG
MOQ: 12 Sätze
Preis: verhandelbar
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsfähigkeit: 6 Sätze pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Made in China
Zertifizierung:
CE
Absetzungs-Quellen:
Lenkbarer Kathodenbogen + MF-Sputterkatode
Technik:
PVD, symmetrische/unsymmetrische Magentron-Sputterkathode
Anwendungen:
mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Film-Eigenschaften:
Verschleißfestigkeit, starke Haftung, dekorative Beschichtungsfarben
Standort der Fabrik:
Shanghai-Stadt, China
Weltweiter Service:
Polen - Europa; Der Iran West-Asien u. Mittlere Osten, die Türkei, Indien, Mexiko Südamerika
Trainings-Service:
Rechneroperation, Wartung, Beschichtungsverfahren Rezepte, Programm
Gewährleistung:
Begrenzte Garantie 1-jährig für freies, ganzes Leben für Maschine
OEM und ODM:
verfügbar, stützen wir maßgeschneiderten Entwurf und Herstellung
Verpackung Informationen:
Exportieren Sie Standard, in den neuen Kästen/in Kartonen, in passend sind für Langstreckenozean/Luf
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
6 Sätze pro Monat
Hervorheben:

magnetron sputtering machine

,

magnetron sputtering equipment

Beschreibung des Produkts

 
UhrkastenMF-Sputter-System / Graphit-PVD-Abscheidungsvakuumbeschichtungsanlage
 
 
 
Uhrkasten MF Sputtering Systemist eine integrierte Maschine mit mehreren Ablagerungsquellen, um allgemeine Graphit-, Jet-Schwarz-, Blaufarb- usw. Dekorationen auf Metallteilen, Edelstahlobjekten herzustellen.Besonders für Luxusprodukte der High-End-Klasse wie: Elektronik: Smartphone, Kamera, Laptop, Golf, Löffel, Gabel, Messer, Türgriff, Wasserhähne; Schmuck aus Fingerringen, Halskette, Ohrringe, Armbänder usw.
 
Das MF Sputtering System hat mehrere Absetzquellen:
Steuerbare Kreisbogenquellen zur Verdampfung von festen Metallzielen;
2 Paare von MF-unblechten Sputter-Kathoden für die Deposition von Graphit-Dünnschicht;
Bias-Stromversorgung für die Ionenbombardierung zur Bildung des Plasmabereichs für die Vorbehandlung;
Anodenlineare Ioneneinheit (optional) für die PACVD- und PECVD-Verarbeitung;
Kryopumpe (Polycold) zur Wassermolekulären Kondensation (optional)
 
Was ist MF-Sputtering?
 
Im Vergleich zum DC- und RF-Sputtering ist das Mittelfrequenz-Sputtering zur wichtigsten Dünnschicht-Sputtertechnik für die Massenproduktion von Beschichtungen geworden.insbesondere für die Folienablagerung von dielektrischen und nichtleitenden Folienbeschichtungen auf Oberflächen wie optischen Beschichtungen, Sonnenkollektoren, mehrschichtige Schichten, Verbundmaterialfolien usw.
Es ersetzt das HF-Sputtern, da es mit kHz anstelle von MHz für eine viel schnellere Ablagerungsrate arbeitet und auch die Target-Vergiftung während der Verbindung von Dünnschicht Ablagerungen wie DC vermeiden kann.
 
MF-Sputterziele gab es immer mit zwei Sätzen. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
 
Leistung des MF-Sputtersystems
1. Endvakuumdruck: besser als 5,0 × 10-6Torr. - Ich weiß.
2Betriebsvakuumdruck: 1,0 × 10-4Torr. - Ich weiß.
3. Abpumpenzeit: von 1 atm bis 1,0 × 10-4Torr≤ 3 Minuten (Zimmertemperatur, trockene, saubere und leere Kammer)
4Metallisierungsmaterial (Spruttering + Bogenverdampfung): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC usw.
5Betriebsmodell: vollautomatisch/halb-automatisch/manuell
 
Struktur des MF-Sputtersystems
Die Vakuumbeschichtungsmaschine enthält das nachstehend aufgeführte Schlüsselsystem:
1Vakuumkammer
2. Schleifwasserpumpen (Rückpumpenpaket)
3. Hochvakuumpumpsystem (magnetisch aufgehängte molekulare Pumpe)
4Elektrische Steuerung und Bedienung
5. System der Hilfsmittel (Untersystem)
6- Absetzsystem: MF-Sputter-Kathode, MF-Stromversorgung, Bias-Stromversorgung
 
Die Größen des Metallgraphit Dekorations-MF-Sputtersystems:
Innerer Raum: Durchmesser 1200 mm ~ 1600 mm
Innenhöhe der Kammer: 1250 mm ~ 1300 mm
 
Zusätzlich sind maßgeschneiderte Maschinengrößen erhältlich, basierend auf der speziellen Nachfrage nach 3D-Produkten.
 
Spezifikationen für das MF-Sputtersystem RTAC1250-SPMF
 

Modell RTAC1250-SPMF
Technik MF-Magnetron-Sputtering + Ionenaufbereitung
Material Edelstahl (S304)
Größe der Kammer Φ1250*H1250mm
KAMMERTYPE Zylinder, vertikal, mit einer Tür
SPUTTERSYSTEM ausschließlich für die Ablagerung von dünnen schwarzen Folien
Das Depositionsmaterial Aluminium, Silber, Kupfer, Chrom, Edelstahl,
Nickel
Einlagenquelle 2 Sätze MF-Zylindrische Sputterziele + 8 gesteuerte Kathodenbogenquellen + Ionquelle
GAS MFC- 4 Wege, Ar, N2, O2, C2H2
Kontrollen PLC ((Programmierbarer Logikcontroller) +
PUMPSYSTEM SV300B - 1 Satz (Leybold)
WAU1001 - 1 Satz (Leybold)
D60T- 1 Satz (Leybold)
Turbomolekulare Pumpen: 2* F-400/3500
Vorbehandlung Stromversorgung im Bias: 1*36 kW
Sicherheitssystem Zahlreiche Sicherheitsschließungen zum Schutz der Bediener
Kühlung Kaltes Wasser
Elektrotechnik 480V/3-Phasen/60HZ (für die USA geeignet)
460V/3-Phasen/50HZ (Asien-konform)
380V/3-Phasen/50HZ (EU-CE-konform)
Fußabdruck L3000*W3000*H2000mm
Gesamtgewicht 7.0 T
Fußabdruck (L*W*H) 5000*4000*4000 MM
Zykluszeit 30 bis 40 Minuten (je nach Substratmaterial,
Substratgeometrie und Umweltbedingungen)
Wir sind hier, um zu spielen. 155 KW

Durchschnittliche Leistung
Verbrauch (Rückschätzung)

75 kW

 Goldsputtering Deposition Machine, 18K Goldlegierung, 24K Gold, Roségold Beschichtung Maschine 0
 

Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Spezifikationen, Royal Technology ist geehrt, Ihnen vollständige Beschichtungslösungen zur Verfügung zu stellen.